熱風加熱主要適用于被干燥物料不允許被污染，或應用于溫度較低的熱敏性物料干燥，廣泛用于奶粉、制藥、合成樹脂、精細化工等
此加熱裝置是將蒸氣、導熱油、煙道氣等做載體，通過多種形式的熱交換器來加熱空氣。采用熱氣流聚集到表面組裝器件(BGA)的引腳和焊盤上，使焊點融化或使焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。拆卸同時使用一個裝有彈簧和橡皮吸嘴的真空機械裝置，當全部焊點熔化時將BGA輕輕吸起來。熱風BGA返修系統(tǒng)的熱氣流是通過可更換的各種不同規(guī)格尺寸熱風噴嘴來實現(xiàn)的。由于熱氣流是從加熱頭四周出來的，因此不會損壞BGA以及基板或周圍的元器件，可以比較容易地拆卸或焊接BGA。不同的返修系統(tǒng)的相異之處主要在于加熱源不同，或熱氣流方式不同。
有的噴嘴使熱風在SMD器件的四周和底部流動，有一些噴嘴只將熱風噴在SMD的上方。從保護器件的角度考慮，應選擇氣流在BGA器件的四周和底部流動比較好，為防止PCB翹曲還要選擇具有對PCB底部進行預熱功能的返修系統(tǒng).